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3、浸錫 (ISn)
在 ISn PCB 制造中，采用化學工藝。
這個過程需要在銅線上沉積一層平坦的金屬層。 涂層的平整度使其適用于小零件。 錫是最經濟的浸漬涂料類型之一。 雖然這是一個預算友好的選擇，但它也有一些缺點。最大的問題是當錫沉積在銅上時開始變色。 因此，如果要避免出現劣質焊點，則需要在 30 天內焊接元器件。在大規模生產中，這可能不是問題。 如果很快用完大量電路板，也可以避免失去光澤。 但是，如果產量低或要保留裸板庫存，使用鍍銀等涂層可能更明智。
優勢：
平焊區
適用于小間距/BGA/更小的元件
無鉛表面處理價格合理
適用于壓裝的表面處理
即使在多次熱循環后仍具有良好的可焊性
缺點：
對操作敏感 - 應戴手套
錫須問題
耐焊層侵蝕-耐焊層壩應≥5mil
使用前烘烤會降低可焊性
4、浸銀 (IAg)
因此，一方面，浸銀不會像 ISn 那樣與銅發生反應。 另一方面，它暴露在空氣中會失去光澤。 因此，所有 IAg PCB 在存儲和處理過程中都應存放在防銹包裝中。這些 PCB 正確包裝后，可以可靠地焊接 6 到 12 個月。 但是，一旦將PCB板從包裝中取出，就需要在一天之內進行回流焊。 鍍金可以延長保質期。
優勢：
平坦的表面
小尺寸、小間距和 BGA 元件的理想選擇
中價無鉛表面處理
電路板可以返工
缺點：
可能的處理/褪色問題
特殊包裝，防止變色
小窗口可在組裝過程中實現最佳可焊性
5、化學鍍鎳金（ENIG）
電鍍金的方法是在化學鎳或電解鎳上鍍上一層薄薄的金。
鍍金堅硬耐用。 這可以使其具有較長的保質期，即使是好的制造商也可以使用數年。 材料、工藝和可靠性通常使 ENIG 板比其他表面處理板更昂貴。 但是，我們看到很多董事會已經開始將大部分流程轉移到ENIG。 即使他們和其他機構的價差很小，價格也是一樣的。
優勢：
最平坦的表面光潔度
適用于小尺寸、小間距和BGA元件
可靠的制造工藝和程序
引線鍵合
缺點：
有時完成成本更高
BGA的黑墊問題
信號丟失 (RF)
最好避免使用由阻焊層定義的 BGA為您的項目選擇合適的PCB表面處理。PCB 的表面光潔度是一個關鍵決定，應在制造前考慮。 重要的是要考慮組件類型和輸出等因素，以實現順利的裝配過程。 耐久性、環境影響和成本也可能是需要考慮的因素，并與您的團隊討論。 通過充分了解您的需求，您才能為 PCB 選擇合適的表面處理。
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