南京貼片加工南京SMT加工相關問題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。

（一）溫度曲線的構成與作用

回流焊設備內部通常劃分成多個溫區，主要包含預熱區、保溫區、回流區以及冷卻區這幾個關鍵部分，它們共同塑造出一條完整的溫度曲線，而每個溫區都有著不可或缺的功能。

預熱區：其作用是逐步且溫和地提升 PCB 板以及貼裝在上面的元器件的溫度。這是因為如果一開始就采用高溫，由于元器件和 PCB 板各部分熱膨脹系數不同，容易產生熱應力，導致 PCB 板變形或者元器件受損。通過預熱，能讓它們慢慢適應后續更高溫度的環境，同時也有助于激活錫膏中的助焊劑成分，使其更好地發揮去除氧化物、改善焊接潤濕性的作用。一般來說，預熱區的溫度會從室溫逐漸上升到大概 150℃左右，升溫速率控制在每秒 1 - 3℃左右。

保溫區：當經過預熱區后，PCB 板進入保溫區，這里溫度基本維持在一個相對穩定的區間，通常在 150℃ - 180℃之間。在這個溫區，錫膏中的助焊劑能夠充分地發揮作用，進一步去除焊接表面的氧化物，并且使錫膏中的焊錫顆粒均勻受熱，為即將到來的回流焊接做好充分準備，保證后續熔化過程更加均勻順暢。

回流區：這是整個溫度曲線中的核心區域，溫度會快速攀升，一般能達到錫膏中焊錫的熔點之上，像常見的無鉛錫膏，回流區溫度可能會達到 217℃左右（不同配方的錫膏熔點會有差異）。在這個高溫環境下，錫膏完全熔化，在液態狀態下依靠表面張力、重力等作用，充分填充元器件引腳與 PCB 焊盤之間的間隙，形成良好的焊點形狀，實現可靠的焊接連接。

冷卻區：完成回流焊接后，PCB 板需要快速冷卻下來，冷卻區的任務就是通過風冷、水冷等冷卻方式，促使焊點快速凝固，使焊錫從液態變回固態，固定住元器件與 PCB 板的連接狀態。合理的冷卻速率很關鍵，如果冷卻過慢，可能會導致焊點結晶粗大，影響焊點的機械性能和電氣性能；而冷卻過快，又容易產生熱應力，使焊點出現裂紋等缺陷。一般冷卻速率控制在每秒 3 - 6℃左右。

（二）錫膏在回流焊過程中的變化

在整個回流焊過程中，預先涂覆在 PCB 焊盤上的錫膏扮演著關鍵角色。一開始，錫膏處于膏狀，包含了焊錫顆粒、助焊劑以及其他添加劑等成分。

在預熱區，助焊劑開始被激活，隨著溫度升高逐步去除焊接表面的一些輕微氧化物，并改善焊接面的潤濕性。進入回流區時，焊錫顆粒在高溫作用下熔化匯聚成液態，此時液態焊錫在元器件引腳和焊盤之間流動、填充，形成牢固的連接。最后到冷卻區，液態焊錫凝固，將元器件牢牢固定在 PCB 板上，最終完成整個焊接過程。

總之，SMT 回流焊憑借其獨特的作用和科學合理的工作原理，成為現代電子制造行業中不可或缺的關鍵工藝，有力地推動了電子產品高質量、高效率生產的發展進程。

南京焊兆電子專注江蘇SMT貼片加工，擁有完整的質量管理體系，公司以誠信、產品質量贏的業界的認可，歡迎各界朋友蒞臨參觀，指導和業務洽談。