南京貼片加工南京SMT加工相關問題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。

一、smt貼片元器件檢驗：

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

二、貼片加工車間可做以下外觀檢查：

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。

2.元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。

4.要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

三、印制電路板(PCB)檢驗

1.PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。(舉例:檢查焊盤問距是否合理、絲網是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等).

2.PCB的外形尺寸應一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足生產線設備的要求。

3.PCB允許翹曲尺寸：向上/凸面:最大0.2mm/5Omm長度最大0.5mm/整塊PCB長度方向；向下/凹面:最大0.2mm/5Omm長度最大1.5mm/整塊PCB長度方向。

4.檢查PCB是否被污染或受潮。

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